7月21日早盤，覆銅板、光通信、存儲等科技賽道集體暴跌。半小時后，半導體設備和晶圓制造率先拉升，帶動科創50、創業板指大幅反彈，科技板塊上演深V反轉。

過去一周，中國科技股經歷了一場罕見的快速調整。一些人開始擔心中國科技是否出現問題。但如果把時間線拉長，會發現最先出現劇烈波動的是海外市場。韓國存儲龍頭率先大跌，美國半導體板塊快速回調，日本等市場的科技資產也同步走弱。隨后，外部風險情緒擴散，A股科技板塊被卷入其中。

海外市場突然變臉的原因有兩方面：一方面，科技資產前期漲幅較大，市場預期已經處在高位；另一方面，連續三年快速攀升的AI資本開支，也開始考驗全球科技巨頭的現金流承載能力。韓國存儲企業利潤率出現邊際變化，再疊加海外利率預期、地緣局勢和貿易摩擦等因素擾動，資金開始從高位科技資產撤出。芯片、存儲、算力和光通信產業高度聯動，海外科技板塊的快速調整很快波及A股相關公司。

股價下跌并不意味著中國科技產業的基本面發生了根本變化。AI模型仍在迭代，算力相關高頻數據仍處于擴張階段，人工智能正在加快進入汽車、機器人、消費電子和工業制造等真實場景。上市公司的業績更能說明問題。從半導體設備核心零部件到高頻高速銅箔，從智能算力產品到光模塊產業鏈，A股大量科技公司上半年業績明顯增長。訂單不會憑空消失，工廠不會停止生產，已經形成的技術、產能和產業鏈優勢不會在幾天內就被推翻。

這次調整沒有像海外市場一樣出現杠桿踩踏。雖然部分融資賬戶觸及警戒線，但多數投資者通過補充擔保物化解風險。經過連續調整，融資資金已經大規模流出，前期積累的杠桿壓力也得到明顯釋放。